Смартфоны

TECNO представит свой первый складной смартфон на MWC 2023 — он получит чип Dimensity 9000+

Бренд смартфонов и умных устройств TECNO сообщил о планах представить свой первый складной флагман PHANTOM V Fold на выставке MWC 2023 в Барселоне. Премьера новинки состоится 28 февраля. Как сообщает компания, PHANTOM V Fold станет первым в мире складным смартфоном на базе процессора MediaTek Dimensity 9000+.

PHANTOM является старшей серией смартфонов TECNO, представители которой отличаются флагманскими характеристиками благодаря использованию передовых процессоров MediaTek с поддержкой 5G. Сотрудничество TECNO и MediaTek нацелено на расширение возможностей устройств, повышение их производительности и совершенствование технологий, чтобы максимально улучшить пользовательский опыт.

«Рады обозначить ещё один важный этап партнёрства TECNO с MediaTek запуском PHANTOM V Fold, оснащённого процессором MediaTek Dimensity 9000+. Так мы подчёркиваем наше твёрдое намерение предоставлять пользователям по всему миру все более совершенные продукты», — заявил Джек Гуо (Jack Guo), генеральный директор TECNO.

«Процессор MediaTek Dimensity 9000+ предоставляет первоклассный уровень производительности, необходимый для современных смартфонов, — сообщил Финбарр Мойнихан (Finbarr Moynihan), вице-президент по корпоративному маркетингу MediaTek. — Этот процессор позволяет TECNO вывести PHANTOM V Fold на рынок с мощной флагманской функциональностью. Мы с нетерпением ожидаем продолжения нашего плодотворного сотрудничества».

Официальная презентация складного флагмана PHANTOM V Fold на базе MediaTek Dimensity 9000+ пройдёт на барселонской выставке MWC 2023 на специальном мероприятии 28 февраля в 17:30 по московскому времени. TECNO приглашает посетителей совместно отпраздновать запуск этого инновационного устройства.

Источник

Статьи по теме

Добавить комментарий

Кнопка «Наверх»