Тайваньская TSMC анонсировала формирование группы Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance на форуме 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum. Новый альянс — очередной из формируемых TSMC, но первый в своём роде, объединяющий лидеров отрасли, участвующих в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компановкой.
Источник изображения: TSMC
Участники альянса специализируются на различных вопросах — от дизайна микросхем до создания кремниевых пластин, производства чипов, упаковки и тестирования. Новая структура поможет быстрому внедрению инноваций с использованием современных технологий 3DFabric компании TSMC и других разработчиков.
Open Innovation Platform, возглавляемая TSMC, состоит из шести альянсов: EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance (DCA), Value Chain Alliance (VCA), Cloud Alliance и, теперь, 3DFabric Alliance. Компания запустила платформу OIP в 2008 году для преодоления растущего числа вызовов на всё усложняющемся рынке полупроводников — платформа призвана способствовать сотрудничеству разных компаний во всех смежных сферах.
Партнёры нового 3DFabric Alliance получат ранний доступ к технологиям 3DFabric компании TSMC, что позволит им разрабатывать и оптимизировать собственные решения параллельно с разработками самого лидера сообщества. Это обеспечит клиентам TSMC ранний доступ к технологиям высочайшего качества — в сообществе участвуют бизнесы самого разного профиля, связанные с полупроводниками: от создателей программ автоматического проектирования чипов до производителей пластин и сборщиков чипов.
Для того, чтобы решать проблемы с растущей сложностью дизайна 3D-микросхем, TSMC представила стандарт 3Dblox для унификации экосистемы разработки. Модульный стандарт предназначен для моделирования как физической структуры, так и логических схем в рамках 3D IC-дизайна. Предполагается, что это позволит максимизировать гибкость разработки и простоту внедрения технологий.
TSMC 3DFabric — всеобъемлющая технология 3D-штабелирования и упаковки, состоящая как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность. При этом технологии CoWoS и InFO уже используются в массовом производстве, а в 2022 году стало применяться и SoIC-штабелирование от TSMC. TSMC обладает первой в мире автоматизированной фабрикой в Чунане (Тайвань), где одновременно используются современные технологии тестирования, TSMC-SoIC и InFO. Это обеспечивает клиентам как оптимальное время производства, так и высокое качество проверки.
Источник изображения: TSMC
В числе партнёров TSMC по альянсу компании Advantest, Alchip, Alphawave, Amkor, Ansys, Arm, ASE, Cadence, GUC, IBIDEN, Micron, Samsung Memory, Siemens, Silicon Creations, Siliconware Precision Industries, SK hynix, Synopsys, Teradyne, Unimicron, а также другие лидеры полупроводниковой отрасли.
